産学連携フォーラム「自動車技術に関するCAEフォーラム2021 オンライン 秋」 【フォーラム】2021年9月21日(火)9:00~17:30【オンライン展示】2021年8月23日(月)~9月22日(水) ~IoT時代のモノづくり革新を支えるCAEの課題と可能性~

次回2021年9月21日(火)開催決定!
8月上旬頃、事前登録開始!
協賛申込:7月2日(金)締切

本フォーラムへの参加申込みは終了とさせていただきました。
たくさんのお申込をいただきありがとうございました。

OP オープニングリマークス
須田 義大

「自動車技術に関するCAEフォーラム」プログラム委員長

東京大学モビリティ・イノベーション連携研究機構 (UTmobI) 機構長 

生産技術研究所 次世代モビリティ研究センター 教授

須田 義大

プロフィール

1982年 東京大学工学部機械工学科卒業、東京大学大学院修士課程・博士課程修了(工学博士)。法政大学工学部機械工学科助教授、カナダクイーンズ大学客員助教授をへて、2000年東京大学生産技術研究所教授。2007年より同千葉実験所所長、2010年~2014年まで同次世代モビリティ研究センター長。車両制御工学、マルチボディ・ダイナミクス、ITS(高度道路交通システム)等を専門とし、自動車技術会等の理事・副会長を歴任、国際会議の議長、国土交通省の審議会委員など政府委員を務める。​

9:00-9:40
(40分)
A-1 基調講演

自動車産業の変革

Lutz Rothhardt 氏

ビー・エム・ダブリュー株式会社

デベロップメントジャパン

本部長

Lutz Rothhardt

※日本語講演

概要

過去数十年の間、自動車産業は緩やかな変化のみでしたが、今後将来的はいくつかの革命的変化が同時に起こると考えられている。 今後メーカーは、持続可能性、ゼロカーボン・ドライブトレイン製品、開発プロセスのデジタル化、およびグローバル・サプライチェーンの問題に関する課題に直面すると考えられる。

プロフィール

-ミュンヘン工科大学卒
-ビーエムダブリュージャパン プロダクトデペロップメント マネジャー
-ビーエムダブリュージャパン テクノロジーオフィス マネジャー
-ビーエムダブリュー ドイツ ミュンヘン本社 エナジーアンハンスメントシステム , エンジニアリングアンドアーキテクチャー部長
-ビーエムダブリュージャパン デペロップメントジャパン 本部長

9:40-10:10
(30分)
A-2 特別講演

DX時代の自動運転・MaaSソリューション

〜VRデジタルツインプラットフォーム〜

松田 克巳 氏

株式会社フォーラムエイト

執行役員 システム営業マネージャ

松田 克巳

概要

自動運転・モビリティ研究開発分野におけるVRによるデジタルツイン環境の活用について紹介する。プラトー、点群データ等のオープンデータを活用し、実空間と連携可能な位置情報を持つVR空間を効率良く作成可能である。モビリティ・歩行者挙動シミュレーションとの連携インターフェース、ドライビングシミュレータハードウェアとの連携システム、歩行者・自転車・車いすシミュレータ、各種外部システム連携による事例、今後の展望について紹介する。

プロフィール

1998年に入社後、同社のVR、FEM、設計関連パッケージを活用した各種システム構築提案等に従事し、現在に至る。建設・自動車等の業界を中心に各種ハードウェア・ソフトウェアとUC-win/Roadを連携したシステム構築提案を多数行っている。

10:10-10:20
(10分)
Aブロックに関するQ&Aセッション
10:20-10:45
(25分)
休憩
10:45-11:15
(30分)
B-1 招待講演

GFRP部品の射出成形工程を考慮したクリープ変形予測解析

大塚 紀子 氏

トヨタ自動車株式会社

先進技術開発カンパニー モビリティ性能開発部 CAE技術室

主任

大塚 紀子

※2021年2月19日開催「第11回 CAEフォーラム2021 オンライン」における講演の再放送です。

概要

近年、自動車部品への繊維強化樹脂の適用が進んでいる。その中で、射出成形GFRPは短時間で複雑な形状を成形できる一方、成形に伴う繊維配向によって異方性を示すため、クリープ変形等の挙動に大きな影響を及ぼす。射出成形工程を考慮したCAE技術を開発し、車両部品のクリープ変形予測に適用した事例を紹介する。

プロフィール

名古屋大学大学院 材料プロセス工学研究科を修了後、解析受託会社にて、主に車両のCAE基盤技術開発に従事。その後、トヨタ自動車株式会社に入社。CAEと実験のコラボレーションに取り組み、主に、複合樹脂材料部品の振動・騒音・強度信頼性性能の評価・予測技術の開発に従事。

11:15-11:35
(20分)
B-2 特別講演

JWELDによる固有ひずみ法のスポット溶接変形解析への適用

川嶋 俊一 氏

株式会社JSOL

エンジニアリング事業本部

川嶋 俊一

概要

自動車の生産に多用されているスポット溶接では、電極加圧、通電過熱による変形が発生し、生産工程の効率化のためにその予測が必要となっている。JWELDでは、スポット溶接の変形を短時間で予測するために、アーク溶接などの線溶接などの変形予測に使用される固有ひずみ法をスポット溶接に適用する手法を開発した。本講演では、開発手法の概要と適用事例に関してご紹介させていただく。

プロフィール

東京工業大学大学院 機械物理工学専攻修了後、大手電機メーカの携帯電話開発部隊にてCAE業務に従事。2013年に株式会社JSOLに入社後、主に溶接シミュレーションソフトウェアJWELDの販売、サポート、技術開発に従事。

11:35-11:55
(20分)
B-3 特別講演

製造プロセスによる繊維配向変化を考慮した性能設計の実現

-SMC成形プロセスシミュレーション-

青野 芳大 氏

日本イーエスアイ株式会社

技術本部 VMソリューション部

Metal & Composite Formingセクション セクションマネージャー

青野 芳大

概要

高性能・高生産性を兼ね備えるSheet Molding Compound (SMC)製品は、近年自動車部品への適用が拡大している。SMC製品の強度・剛性は、製造プロセスに起因する繊維配向分布に依存するため、製品設計時点にて繊維配向を考慮した性能予測が不可欠となる。本セッションでは、開発初期段階における成形性検討と繊維配向を考慮した性能設計を実現するシミュレーション手法と事例について紹介する。

プロフィール

2008年 日本イーエスアイ株式会社 入社
薄板金属成形解析業務を担当したのち、現在は樹脂複合材成形解析を兼務。
自動車メーカーや製造業各社に向けた技術サポート、コンサルティング業務に従事。

11:55-12:10
(15分)
Bブロックに関するQ&Aセッション
12:10-13:00
(50分)
昼食休憩
13:00-13:35
(35分)
C-1 招待講演

回路シミュレーションによる熱を考慮したECUの次世代開発設計プロセス

篠田 卓也 氏

株式会社デンソー

エレクトロニクス製品基盤技術部 実装構造開発室

担当係長

篠田 卓也

※2021年2月18日開催「第11回 CAEフォーラム2021 オンライン」における講演の再放送です。

概要

経済産業省は、企業間のすりあわせが可能なオープンイノベーションを促進している。実機を用いず仮想開発を行う「SURIAWASE2.0」構想だ。エレキ分野は、制御による電子回路上の部品の熱検証が課題である。熱解析でジャンクション温度を算出可能とすることで、制御仕様を実験レスで検証する方法を説明する。

プロフィール

1987年デンソー入社 2018年 東京工業大学機械科 博士課程在学中
電子機器の熱技術を専任、熱技術委員会を設置し、確度の高い電子設計、筐体設計のフロントローディングがテーマ。
自動車技術会 2019 年学術講演会 優秀講演発表賞受賞
JEITA 2020 半導体標準化専門委員会功労賞受賞

13:35-13:55
(20分)
C-2 特別講演

AIによる形状認識を用いた自動アセンブルとメッシュ制御について

西浦 光一 氏

インテグラル・テクノロジー株式会社

代表取締役

西浦 光一

概要

次元圧縮型3次元AIによる形状認識技術を開発中。端部やリブを認識するパラメータにより高精度の形状認識を行い、従来数時間かかる形状認識が特徴量を抽出しニューラルネットワークによる学習を行うことで数秒で完了する。現在は中立メッシュ生成ソフトの形状認識部分にAIを適応し、樹脂部品の爪などの部品を締結AI認識しアセンブル自動化を行う予定だ。他に当社のAI形状認識結果を他社ソフトに引き継ぐ試みも行っている。

プロフィール

1953年生まれ、奈良県出身。1979年大阪府立大学大学院工学研究科機械工学専攻卒業。メーカーを経て2007年に顧客(製品開発者)ニーズのCAE用ソフトウエアを開発し販売するインテグラル・テクノロジー株式会社を設立し、現在に至る。

13:55-14:15
(20分)
C-3 特別講演

ポストコロナ時代に設計・解析で競争力を強化するRescaleのデジタルR&Dプラットフォーム

濱田 渉史 氏

Rescale Japan株式会社

シニアアカウントエグゼクティブ

濱田 渉史

概要

新たな変異種の出現で今後も予断を許さないCOVID-19によって、企業は、柔軟なワークスタイルに対応できるパワフルな開発環境の確立が求められています。
本セッションでは、場所を問わずに設計や解析のデータとアプリケーションを共有し、業務を継続するためのインフラであるRescaleプラットフォームの特長と、Rescaleの採用で設計解析業務の継続と拡大を実現したお客様の例を解説します。

プロフィール

専修大学 経営学部卒, シドニー工科大学 ビジネス学科留学、NECフロンティア株式会社でにて海外事業を担当、日本ヒューレット・パッカード株式会社にて、HPCや組込OEM、オートモーティブの担当を歴任し、2018年にRescale Japanにてシニアアカウントエグゼプティブとして、いままで培っていたHPC分野と自動車業界での経験を活かし、最先端のクラウド技術でお客様に新しい価値や体験を広めている。

14:15-14:30
(15分)
Cブロックに関するQ&Aセッション
14:30-14:50
(20分)
休憩
14:50-15:20
(30分)
D-1 招待講演

ディープラーニングを活用した自動車空力の予測モデル構築

赤坂 啓 氏

日産自動車株式会社

統合CAE・PLM部

アシスタント・マネージャー

赤坂 啓

※2021年2月18日開催「第11回 CAEフォーラム2021 オンライン」における講演の再放送です。

概要

近年、ディープラーニング系の機械学習技術が飛躍的に発展している。そこで、これらの技術を用いて自動車の三次元形状情報から空力性能を高速に推定する機械学習モデルの構築に取り組んでいる。本講演では開発した技術の紹介およびデモンストレーション、活用事例について述べる。

プロフィール

博士(工学)、専門はCFD(数値流体解析)。日産自動車(株)にて車両系CFDに関する技術開発の計画立案、新車開発適用、業務改革に従事。特に近年、データサイエンスを活用したCFD・CAE業務の効率化の推進に注力している。日本ディープラーニング協会G検定合格。拓殖大学 非常勤講師。

15:20-15:40
(20分)
D-2 特別講演

次世代開発フローの現場活用例とAI・機械学習の紹介および今後の展開

武藤 晴彦 氏

DEP Japan株式会社

代表取締役社長

武藤 晴彦

概要

海外でも幅広く適用されているDEPが提唱する“次世代開発フロー”の現場活用事例を紹介。さらに、当社が開発を推進しているAI・機械学習を活用したソリューションの適用事例を紹介。お客様の課題に寄り添い、データ処理を効率的に実施し、ご要望に沿ったカスタマイズ化までを実現する、一貫したエンジニアリングサービスを紹介する。

プロフィール

1993年IHI関連会社にCFD技術者として入社。
1997年Fluent日本代理店入社後、同社日本法人を経てアンシス社に移籍。
2008年エクサ・ジャパン(株)に営業担当として入社。
2014年エムエスシーソフトウェア(株)に入社。
2017年DEP Japan(株)設立に参画し、現在に至る。

15:40-16:00
(20分)
D-3 特別講演

機械学習機能を用いたモデル挙動予測

小淵 啓介 氏

株式会社BETA CAE Systems Japan

カスタマーサービス部

マネージャー

小淵 啓介

概要

本セッションでは、弊社の機械学習機能の活用方法について、幾つかのCAEケースとその検証結果を用いてご紹介いたします。
1. BiW first torsional mode value prediction - Basic & Incremental training
2. BiW torsional stiffness and torsion angle prediction
3. Front crash accelerations & intrusions prediction
4. Occupant safety prediction

プロフィール

2004年東京理科大学理学部応用物理科を卒業後、自動車メーカーの車両開発部門にてCAE業務を担当。2009年株式会社トップ・シーエーイー(現BETA CAE Systems Japan)へ入社し、技術サポートやコンサルティング業務に従事。2016年よりカスタマーサービス部マネージャーに就任。

16:00-16:15
(15分)
Dブロックに関するQ&Aセッション
16:15-16:40
(25分)
休憩
16:40-17:20
(40分)
E-1 基調講演

自動車業界の変化とソニーの取り組み

大村 隆司 氏

ソニーグループ株式会社

執行役員 技術インテリジェンス渉外担当

大村 隆司

概要

コロナ禍によって市場の変化が加速、特に環境問題から車両構造のEV化シフトは、従来の自動車業界におけるサプライチェーンを含めた産業構造の加速を促している。一方、自動車業界の大変革は、モビリティ分野のビジネス機会と考え、市場を正しく理解することが重要となる。本講演では、その市場の変化をとらえて、ソニーのモビリティに対する取り組み、主に、自動運転や自動車製造に向けた最新のセンシング半導体技術やVISION-Sの取り組みの概要について紹介する。

プロフィール

2013年からルネサスエレクトロニクス(株)の執行役員として、主に車載事業を担当し、車載マイコンNo.1の地位を確立。2018年、ソニー(株)に転職。ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)の副社長、モビリティー&IoTを担当し、主に車載センシング技術を牽引。2020年からは、ソニーグループ株式会社にて技術インテリジェンス渉外担当の執行役員として、業界の動向を考察しながらロビーイング活動を推進するとともに新たなビジネス創出に向けた支援を実施。また、JEITA半導体部会部会、標準化政策部会委員やNEDO技術委員、産総研次世代コンピューティング戦略会議委員など要職を兼務する。

17:20-17:25
(5分)
Eブロックに関するQ&Aセッション
17:25-17:30
(5分)
CL クロージングリマークス